自從導(dǎo)熱硅脂面世以來，就頗受市場的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關(guān)性能參數(shù)，全面的了解這些參數(shù)的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。

      下面為大家介紹影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)：
      （1）導(dǎo)熱系數(shù)
      導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。
      （2）熱傳導(dǎo)系數(shù)
      傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度（K，℃），1s內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（此處K可用℃代替）。
      （3）熱阻系數(shù)
      熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
      （4）介電常數(shù)
      對(duì)于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
      （5）黏度
      黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應(yīng)力，使兩板之間的相對(duì)速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動(dòng)著的液體看作許多相互平行移動(dòng)的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動(dòng)的基本特征。 由于速度梯度的存在，流動(dòng)較慢的液層阻滯較快液層的流動(dòng)，因此，液體產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)阻力。為使液層維持一定的速度梯度運(yùn)動(dòng)，必須對(duì)液層施加一個(gè)與阻力相反的反向力。
      （6）工作溫度
      工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會(huì)因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍。
      （7）油離度
      油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會(huì)看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。
      以上七大參數(shù)基本涵蓋導(dǎo)熱硅脂的性能說明，也是主要參考導(dǎo)熱硅脂的好壞，因此我們?cè)谑褂玫臅r(shí)候最好能把這些參數(shù)了解清楚，才能更好地把握產(chǎn)品的運(yùn)行性能。